CNET科技资讯网2007年11月1日讯   IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。

    在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷，因此，晶圆片上有缺陷的部分，甚至整块晶圆片有时都会被废弃。

    要重新利用这些晶圆片是可能的。一些晶圆片被重新卖给了太阳能电池产业，另外一些则被用作“监视器”，被整合到芯片生产线上。

    但是，回收者通常使用酸性化学物质擦掉晶圆片上印刷的电路。IBM则一直在采用喷沙工艺对晶圆片进行打磨，防止晶圆片上的商业机密泄露。

    现在，IBM工程师已经开发了一种利用研磨垫、水去除电路的新技术，这一技术既能够节约投资，又使晶圆片保持更好的形状，以便循环使用。IBM一直在其位于Essex Junction的工厂使用这一技术，并计划在位于East Fishkill的工厂使用这一技术。

    开发这一技术的工程师之一怀特表示，这一技术使IBM每年能够节约150万美元，为太阳能电池产业提供更多的原料。

    Envisioneering Group分析师理查德表示，他不知道其它公司也在开发类似的技术。尽管这一技术的成本优势不大，但考虑到芯片产业很低的利润率，这也是很重要的。