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IDT绿色无铅产品引领芯片业界 |
作者:佚名 文章来源:hc360慧聪网 点击数 更新时间:2004/11/9 10:09:34 文章录入:ahaoxie 责任编辑:ahaoxie |
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Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员Bruce Eng 表示:“IDT的绿色无铅产品计划是目前我所知公司中最先达到实行成效的。我非常肯定IDT能领衔半导体行业促进绿色产品计划的落实。” IDT 全球装配测试管理部门副总裁Anne Katz表示:“不仅在中国及亚洲,全球电子相关产业都非常重视提供符合环保安全的零件。我们也敦促其它半导体公司能在产制过程中落实绿色无铅的生产计划。” 位于阿里桑那州Chandler市的Amkor Technology工艺工程副总裁Richard Groover补充说:“作为业界领先的半导体装配测试服务的合同供应商,我们也非常重视在制程中采用环保材料的重要性。在推广落实供应绿色环保集成电路产品方面,IDT表现了积极并令人赞赏的成效。” 截至2004年9月,IDT绿色环保计划已取得了如下成绩: 提供高质量封装,符合即使在摄氏260度回流温度下仍保持目前JEDEC所订的抗湿度。 关于无铅产品 IDT 是参与行业范围内积极推广无铅焊接与半导体封装技术的多家公司之一。目标是采用低成本无铅工艺的同时仍然保有产品相等或更佳的产品质量。焊接和电镀技术是电子行业普遍采用的制程技术,无铅封装技术也可分享采用。行业内的主要制造厂商目前也积极努力解决封装回流时对更高温度的要求及无铅焊接的相关技术,包括评测产品质量和可靠性的标准方法。目前,主要重点在于管脚产品和无铅半导体焊球。另外,也在积极设法发展芯片的无铅内部封装。 |
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