随着全球信息化、数字化进程的加快，计算机领域节约资源与能源的问题日益得到重视。尤其在我国，资源与环境的形势日趋严峻，“十一五规划”提出了建立资源节约型和环境友好型社会的目标，中央接着又提出了建设和谐社会的重大战略，科技与创新、节能与环保成为新时期的主题。我国计算机保有量逼近一亿台，作为计算机应用大国，计算机节能将成为建设节约型社会的重要因素，正在引起各界的广泛关注。  
 
 
　　作为世界领先的芯片创新企业，英特尔公司因应时代潮流，以技术创新擎起计算机节能的旗帜，积极引领并推进计算领域“高能效表现”进程。

　　面对“高能效”的未来，英特尔在多个层面向业界做出了表率：

　　1. 以企业公民的身份，以“环保”和“节能”为准则，承担社会责任并取得一系列成就；

　　2. 以环保和节能的理念设计产品，以创新的技术，从架构、芯片、平台、软件层面实现“高能效”；

　　3. 体现强大领导力，倡导业界进行广泛合作，为用户带来更多高能效的产品。

　　以节能、环保的经营理念，努力承担社会责任

　　对于英特尔而言，一个企业如果希望在业务上取得的成功，首先需要考虑的是自身是否尊重了人类生存的环境，是否能够与社会实现和谐发展。

　　一直以来，在企业生产方面英特尔都坚持走“高能效”的道路。从企业对生态环境负责的角度考虑，英特尔已经将高能效融入工作的方方面面。从平台的开发到制造相应平台所需配件的方式，英特尔都会考虑尽力减少对环境的负面影响并尽可能减少产生废弃物排放。根据数据显示，2005年，英特尔将生产过程中的全氟烃（温室气体）排放量降低了13%，把对全球气候变化的影响降至最低。英特尔开发了全新的产品包装，每年可减少使用500多万磅以石油为原料的塑料，180万磅的瓦楞纸包装和69万磅铝制包装袋。同时，在产品中英特尔还进一步减少了对铅等危险材料的使用，回收了57%的化学废弃物和75%的固体废弃物，并且通过节约和提高效率，减少使用了35%的淡水，这相当于节约30亿加仑的水。此外，在生产制造环节中，英特尔还使单位产品耗能降低15%。

　　进入中国20多年来，英特尔一直致力于实现企业公民的多重目标并实现了中国法律规定的所有环保标准。通过减轻系统负荷、加强控制制冷系统、降低生产设备的能耗以及优化设备运作，位于上海浦东的英特尔封装测试工厂成功地实现了节能降耗。仅2006年前10个月就节约用电达4,575,000度，计划到12月节约用电达4,991,250度，推算未来5年共可节约25,000,000度电。2005年，上海浦东英特尔封装测试工厂的固体废弃物回收再利用率达65%以上，在用水及利用循环水方面，也取得显著成绩，2005年节水18万吨之多。

　　英特尔在“节能环保”方面取得了令人瞩目的成就，同时也获得了“第11届商业道德最佳的公司公民”、“全球100家最具有可持续性发展的公司”等诸多业界颁予的奖项。在1994年，英特尔成为了首批荣获EPA颁发的“能源之星计算机奖（EnergyStarComputerAward）”的13个企业之一。

　　创新技术引领“高效节能”时代

　　高能效表现意味着卓越的性能、扩展的能力和高效节能优势的完美结合。用户对于更高性能的追求是永无止境的，而现在用户也对产品提出了更多高能效的需求。英特尔通过微体系架构、芯片、平台技术和软件多层面的创新来满足这一需求，为企业和社会带来持续不断的节能效果。

　　前几年英特尔就推出了第一款专为移动计算而优化的微体系结构及平台。如今，英特尔正在其所有平台领域扩展新近推出的英特尔®酷睿™微体系架构，将提升所有计算领域中的高能效表现。这些创新正以最有效的方式提供卓越的性能，以及超凡的计算体验——这些体验包括：增强的性能和改进的多任务处理能力，功耗更耐久的电池使用时间，更出色的移动性能，更安静的家用和办公台式机，令人震撼的游戏性能，多种外形选择等。

　　1、 架构创新

　　英特尔正采用多种方法，每隔两年便与全球的设计团队一起充分利用英特尔最新的工艺进步来开发全新的微体系结构。2005年，英特尔率先实现了先进的65纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅制造工艺中，目前英特尔正式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。与90纳米晶体管技术整体相比，英特尔的65纳米芯片制程可同时提升性能与能效，晶体管漏电率减少五倍以上，晶体管切换功率降低30%以上。目前英特尔拥有三家65纳米工厂，业界领先的65纳米工艺CPU晶体管可为全新的英特尔酷睿微体系结构提供坚实的生产基础。

　　到2007年年底，英特尔制程技术将开始从65纳米过渡至45纳米，2008年将推出新的微体系架构（研发代码为Nehalem），之后在2010年推出另一个微体系架构（研发代码为Gesher，目标32纳米）。英特尔希望与目前的处理器相比，再过十年在每瓦性能上有300%的提升，以实现另一级别的前所未有的高能效表现。

　　2、 芯片创新

　　当高能效表现时代来临，英特尔全新酷睿微体系架构和旗舰产品英特尔®酷睿™2双核处理器为业界树立了新标准。酷睿2双核处理器推出不到60天出货量就达到500万颗，是公司历史上推广最快的产品。有了酷睿2双核，从最薄的笔记本到双核服务器领域都有最佳的高能效表现：

　　与前代英特尔服务器产品相比，双核英特尔®至强®5100系列处理器性能提升达135%，功耗降低达40%；与当前的高端英特尔®奔腾®D处理器960相比，面向台式机的英特尔酷睿2双核处理器性能提升达40%，功耗降低达40%；与基于前代英特尔®迅驰™移动计算技术的笔记本电脑相比，移动式英特尔酷2双核处理器的CPU性能提升两倍以上，采用基于英特尔酷睿2双核处理器的全新英特尔迅驰双核移动计算技术的笔记本电脑功耗降低多达28%。

　　英特尔于2006年1月推出低于35瓦的台式机处理器，满足了对小外型、低功耗有创新需求的台式机用户。基于35W台式机处理器路线图，英特尔目前已经出货或正在开发的产品设计达50项。

　　此外，第一款四核处理器将于今年11月份出货，此举彰显了英特尔在硅技术创新方面的领导力；在未来数年内，在英特尔芯片上的内核数量将从四个增加到八个甚至更多，英特尔还宣布开发出在单个硅片上有80个简单浮点内核、每秒可执行万亿次浮点运算实验性芯片原型，其中一个至关重要的考虑因素就是能效。英特尔研究人员现已步入一个高能效的“万亿兆”计算新时代。

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