全球领先的通信集成电路供应商——IDT (Integrated Device Technology, Inc.; 纳斯达克代号: IDTI)日前宣布，公司目前生产的器件，99％都采用了完全无铅绿色环保封装，也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。

　　Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员Bruce Eng 表示：“IDT的绿色无铅产品计划是目前我所知公司中最先达到实行成效的。我非常肯定IDT能领衔半导体行业促进绿色产品计划的落实。”

　　IDT 全球装配测试管理部门副总裁Anne Katz表示：“不仅在中国及亚洲，全球电子相关产业都非常重视提供符合环保安全的零件。我们也敦促其它半导体公司能在产制过程中落实绿色无铅的生产计划。”

　　位于阿里桑那州Chandler市的Amkor Technology工艺工程副总裁Richard Groover补充说：“作为业界领先的半导体装配测试服务的合同供应商，我们也非常重视在制程中采用环保材料的重要性。在推广落实供应绿色环保集成电路产品方面，IDT表现了积极并令人赞赏的成效。”

　  截至2004年9月，IDT绿色环保计划已取得了如下成绩：

  提供高质量封装，符合即使在摄氏260度回流温度下仍保持目前JEDEC所订的抗湿度。

  符合不论是合同装配厂或IDT自有装配厂对无铅电镀和无铅焊球工艺一致的质量要求。

  IDT的无铅产品绝对符合绿色环保标准，更超过欧盟对有害物质（RoHs）（不包括倒装封装产品）所要求的立法标准。

  在客户厂商仍在转换的过渡时期，IDT目前同时提供标准（非绿色）和绿色两种产品以配合客户不同的需求。

  除了倒装芯片，目前仍列入有害物质(RoHS) 的规范产品外，所有IDT 已提供的无铅产品都会列为绿色产品。倒装芯片目前还未列入绿色产品。

  绿色产品目前均已投入批量生产，客户可以根据产品的绿色序号订货。

　　关于无铅产品

　　IDT 是参与行业范围内积极推广无铅焊接与半导体封装技术的多家公司之一。目标是采用低成本无铅工艺的同时仍然保有产品相等或更佳的产品质量。焊接和电镀技术是电子行业普遍采用的制程技术，无铅封装技术也可分享采用。行业内的主要制造厂商目前也积极努力解决封装回流时对更高温度的要求及无铅焊接的相关技术，包括评测产品质量和可靠性的标准方法。目前，主要重点在于管脚产品和无铅半导体焊球。另外，也在积极设法发展芯片的无铅内部封装。